[发明专利]多管芯电子直写式圆珠笔在审
| 申请号： | 201310363332.1 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104425207A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 郑义;刘静 | 申请（专利权）人： | 中国科学院理化技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05K3/00;B41J2/005 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多管芯电子直写式圆珠笔，包括：笔架结构，用于承载装有液态金属导电油墨、绝缘油墨及半导体油墨的多管式笔芯；笔芯，用于装载液态金属导电油墨、绝缘油墨及半导体油墨，并使油墨能直写在基底上；其中，所述液态金属导电油墨用于印制或写出导体结构，所述半导体油墨用于印制或写出半导体结构，所述绝缘油墨用于封装导体结构或半导体结构。本发明提出的用于直写电路及电子器件的多管芯电子直写式圆珠笔，因引入了可印刷的液态金属导电油墨及配套的半导体油墨，使得电路以及电子器件能以一种像写字的方式直接制造出来。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 电子 直写式 圆珠笔 | ||
【主权项】：
一种多管芯电子直写式圆珠笔，其特征在于，包括：笔架结构，用于承载装有液态金属导电油墨、绝缘油墨及半导体油墨的多管式笔芯；笔芯，用于装载液态金属导电油墨、绝缘油墨及半导体油墨，并使油墨能直写在基底上；其中，所述液态金属导电油墨用于印制或写出导体结构，所述半导体油墨用于印制或写出半导体结构，所述绝缘油墨用于封装导体结构或半导体结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
