[发明专利]光伏有机硅封装剂和光伏组件在审

专利信息
申请号: 201310364161.4 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN103525094A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 大和田宽人;降簱智欣;伊藤厚雄;金亨培;山川直树;柳沼笃 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/05;H01L31/048
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 通过将(A)每分子包含至少两个与硅键合的烯基的有机聚硅氧烷,(B)每分子包含至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,和(C)加成反应催化剂共混制备用于光伏封装的有机硅组合物,以致该组合物在固化时可具有在40℃和1mm厚度下的80-160g/m2·天的水蒸汽渗透率。
搜索关键词: 有机硅 封装 组件
【主权项】:
用于封装光伏电池的光伏组件用有机硅组合物,所述光伏组件包括:具有太阳光入射的前表面和后表面的所述光伏电池、在该前表面上的前玻璃板和在该后表面上的背板或后玻璃板,所述有机硅组合物包括:(A)100重量份每分子包含至少两个与硅键合的烯基的有机聚硅氧烷,其通过平均组成式(1)表示:RaR’bSiO(4‑a‑b)/2   (1)其中R为烯基,R’为取代或未取代的不含脂族不饱和度的1‑10个碳原子的单价烃基,a和b为以下范围的数:0<a≤2,0<b<3,和0<a+b≤3,(B)每分子包含至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其量使得在组分(B)中与硅键合的氢和在组分(A)中与硅键合的烯基的摩尔比可以在0.4/1至2.5/1的范围内,和(C)催化量的加成反应催化剂,当固化时,该有机硅组合物具有在40℃和1mm厚度下的至少80g/m2·天的水蒸汽渗透率。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社,未经信越化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310364161.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top