[发明专利]棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线有效
| 申请号： | 201310364387.4 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103401069A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 周建华;全威;游佰强;胡宝法 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q5/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森;曾权 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线，涉及一种微带天线。设有上下基板，在上基板上表面设有上层贴片，上层贴片设有上主微带贴片，上主微带贴片采用角部对称方形切角结构，上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子；在上下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片，夹层贴片设有夹层主微带贴片，夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构，夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙，在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子；在下基板的下表面设有下层贴片，下层贴片上设有下主微带贴片。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 引向 双频 双馈低 仰角 增益 微带 天线 | ||
【主权项】：
棒缝复合引向双频双馈低仰角高增益微带天线，其特征在于设有上基板和下基板，在上基板的上表面设有上层贴片，上层贴片为棒缝复合引向阵列结构的敷铜层，上层贴片设有上主微带贴片，上主微带贴片采用角部对称方形切角结构，上主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，引向缝隙与上主微带贴片边缘留有间隙，在上主微带贴片最外围设有4个对称棒缝引向振子，在上主微带贴片中部设有高频段馈电点；在上基板与下基板之间设有结构与上层贴片相同的夹层贴片，夹层贴片设有夹层主微带贴片，夹层主微带贴片采用角部对称方形切角结构，夹层主微带贴片内部设有4个对称引向缝隙，4个对称引向缝隙与夹层主微带贴片边缘留有间隙，在夹层主微带贴片外围设有4个对称棒状引向振子，在夹层主微带贴片中部设有高频段馈电点和低频段馈电点；在下基板的下表面设有下层贴片，下层贴片上设有下主微带贴片，在下主微带贴片中部设有高频段馈电点和低频段馈电点。
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