[发明专利]具有散热功能的印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201310365785.8 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104010432A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 萧淑薇;黃筱婷 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京爱普纳杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 11419 | 代理人： | 何自刚 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含封装基板、焊垫、多个接地线、第一贯孔以及多个第二贯孔。所述焊垫形成于封装基板的第一表面的一部分上，焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线形成于封装基板的多个部分上，分别物理连接于焊垫的多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔自焊垫的中央处穿透焊垫与封装基板；以及多个第二贯孔大体自邻近焊垫多个边角其中之一处穿透焊垫与封装基板，所述多个第二贯孔分别邻近于多个接地线其中之一。以上所述的具有散热功能的印刷电路板结构可免除散热片的使用，从而节省制造成本及制造时间。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含：封装基板；焊垫，形成于该封装基板的第一表面的一部分上，其中该焊垫具有长方形外型且具有多个边角；多个接地线，形成于该封装基板的多个部分上，分别物理连接于该焊垫的该多个边角中的至少两个边角上；第一贯孔，自该焊垫的中央处穿透该焊垫与该封装基板；以及多个第二贯孔，大体自邻近该焊垫的该多个边角之一处穿透该焊垫与该封装基板，其中该多个第二贯孔分别邻近于该多个接地线之一。
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