[发明专利]晶圆测试中实现位置对准的确认方法有效
| 申请号： | 201310365852.6 | 申请日： | 2013-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN104422864B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 谢晋春;辛吉升 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 高月红 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试中实现位置对准的确认方法，包括1)先规定芯片存储器区域的地址Z位置为存储映射地址的位置，芯片还包含有芯片状态的标志位；2)在第一次测试流程中，测试仪从探针台系统中读取晶圆上的芯片位置A信息，通过测试仪把对应的映射关系写入到晶圆上对应的芯片中；3)在第二次及后续的流程测试中，根据探针台系统读取的芯片位置A及目标芯片中读取出的位置A’进行比对，如果不相同，通过测试仪报警；如果一致，则继续进行后续的测试。本发明避免了在多流程测试中出现位置对准发生偏移的情况，节省晶圆的测试时间，最大限度保证了晶圆的测试品质。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 实现 位置 对准 确认 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试中实现位置对准的确认方法，其特征在于：所述方法是对包含有非易失性存储器知识产权的芯片的晶圆进行两次以上测试流程的位置对准确认方法，其步骤包括：1)先规定芯片存储器区域的地址Z位置为存储映射地址的位置，芯片还包含有芯片状态的标志位；2)在第一次测试流程中，测试仪从探针台系统中读取晶圆上的芯片位置A信息，并通过测试仪把对应的映射关系写入到晶圆上对应的芯片中；3)在第二次及后续的流程测试中，根据探针台系统读取的芯片位置A及目标芯片中读取出的位置A’进行比对，如果位置A与位置A’转换出来的位置信息不相同，则说明第一次测试流程中的位置与后续测试中位置有差异，并且发现在测试中位置有差异时，通过测试仪报警；如果位置A与位置A’转换出来的位置信息一致，则继续进行后续的测试。
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