[发明专利]分体式射频同轴转接器

摘要

本发明公开了一种分体式射频同轴转接器，包括螺母、外壳体、外导体、内导体，所述外壳体包括插头端和插座端，所述外导体设置于所述外壳体内且与所述外壳体过盈配合，所述内导体设置于所述外导体内，所述螺母设置于所述外壳体插头端；所述内导体包括内导体一和内导体二，所述内导体一两端分别设置有插销一和插孔一，所述内导体二两端分别设置有插销二和插孔二，所述插销一位于所述外壳体的插头端，所述插销二位于所述插孔一内，所述插孔二位于所述外壳体的插座端。简化了射频电缆转接器的加工工艺，提高了生产效率并降低了生产成本，具体地如分体式1.85mm射频同轴转接器，其电压驻波比在DC~65GHz下，不大于1.45。

主权项

一种分体式射频同轴转接器，包括：螺母（10）、外壳体（20）、外导体、内导体、介质体，所述外壳体（20）包括插头端（21）和插座端（22），所述外导体设置于所述外壳体（20）内且与所述外壳体（20）过盈配合，所述内导体设置于所述外导体内，所述螺母（10）设置于所述外壳体（20）插头端（21），所述介质体设置于所述外导体内且与所述外导体过盈配合，所述内导体设置于所述介质体内且与所述介质体过盈配合，其特征是，所述内导体包括内导体一（31）和内导体二（32），所述内导体一（31）两端分别设置有插销一（33）和插孔一（34），所述内导体二（32）两端分别设置有插销二（35）和插孔二（36），所述插销一（33）位于所述外壳体（20）的插头端（21），所述插销二（35）位于所述插孔一（34）内，所述插孔二（36）位于所述外壳体（20）的插座端（22）。