[发明专利]发光二极管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310368837.7 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104425661B 公开(公告)日: 2017-03-01
发明(设计)人: 邱镜学;林雅雯;凃博闵;黄世晟 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/06 分类号: H01L33/06;H01L33/20;H01L33/00
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 代理人: 徐丽昕
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种发光二极管制造方法,包括以下步骤提供一蓝宝石基板,蓝宝石基板的表面形成有多个凸出部;在蓝宝石基板的表面及凸出部生长一厚度均匀的未掺杂的低温GaN层;在未掺杂的低温GaN层上生长未掺杂的高温GaN层,且生长至覆盖凸出部的未掺杂的低温GaN层的顶部;蚀刻凸出部的未掺杂的低温GaN层和高温GaN层形成第一凹洞,蚀刻相邻两凸出部间的未掺杂的高温GaN层的缺陷集中区域形成第二凹洞;在第一、第二凹洞填充二氧化硅纳米球;在未掺杂的高温GaN层上和第一、第二凹洞附著的二氧化硅纳米球上生长未掺杂的高温GaN层直至覆盖二氧化硅纳米球;在未掺杂的高温GaN层上依次生长N型GaN层、活性层以及P型GaN层。
搜索关键词: 发光二极管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管制造方法,包括以下步骤:提供一蓝宝石基板,蓝宝石基板的表面形成有多个凸出部;在蓝宝石基板的表面及凸出部生长一厚度均匀的未掺杂的低温GaN层;在未掺杂的低温GaN层上生长未掺杂的高温GaN层,且生长至覆盖凸出部的未掺杂的低温GaN层的顶部;蚀刻凸出部的未掺杂的低温GaN层和未掺杂的高温GaN层形成第一凹洞,蚀刻相邻两凸出部间的未掺杂的高温GaN层的缺陷集中区域形成第二凹洞;在第一、第二凹洞填充二氧化硅纳米球;在未掺杂的高温GaN层上和第一、第二凹洞附着的二氧化硅纳米球上继续生长未掺杂的高温GaN层直至覆盖二氧化硅纳米球;在未掺杂的高温GaN层上依次生长N型GaN层、活性层以及P型GaN层。
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