[发明专利]电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法

摘要

种电子零件安装系统、电子零件安装装置以及电子零件安装方法，以在除了设定于电极的开口部之外的范围形成有保护膜的形态的基板为对象，能够确保良好的印刷位置精度。在焊料印刷之前，光学地识别开口部（8）并存储电极（7）的标准位置和开口部（8）的实际位置的开口位置偏移量，进而在以开口部（8）为目标位置而印刷了焊料（S）后，光学地识别印刷后的焊料（S）并存储焊料（S）的位置和开口部（8）的位置的焊料位置偏移量，在对由安装头将电子零件向单个基板（5）移送搭载的零件安装机构进行控制的安装控制工序中，基于开口部位置偏移量及焊料位置偏移量控制零件安装机构，使电子零件（9）着陆在设定于开口部（8）的重心位置（8＊）与印刷后的焊料（S）的重心位置（S＊）之间的安装位置（PM）。

主权项

一种电子零件安装系统，其包含在基板的电子零件接合用电极上印刷焊料的丝网印刷部、在印刷有焊料的所述基板上安装电子零件的电子零件安装部而构成，通过焊接而在所述基板上安装电子零件来制造安装基板，其特征在于，在所述基板表面的除了设定于所述电极的开口部之外的范围形成有保护膜，所述电极仅经由所述开口部而露出，所述电子零件安装系统具备：开口部位置偏移计测部，其在所述丝网印刷部进行的焊料印刷之前，通过光学地识别所述开口部而求出所述电极的标准位置和开口部的实际位置的开口位置偏移量；开口部位置数据存储部，其将求出的所述开口位置偏移量作为开口部位置数据而存储；焊料位置偏移计测部，其在由所述丝网印刷部以所述开口部为目标位置而印刷了焊料之后，通过光学地识别印刷后的所述焊料，求出所述焊料的位置和开口部的位置的焊料位置偏移量；焊料位置数据存储部，其将求出的所述焊料位置偏移量作为焊料位置数据而进行存储；安装控制部，其在所述电子零件安装部进行的零件安装作业中，对由搭载头将所述电子零件向所述基板移送搭载的零件安装机构进行控制，所述安装控制部通过基于所述开口部位置数据及焊料位置数据来控制所述零件安装机构，从而使电子零件着陆在设定于所述开口部与印刷后的焊料之间的搭载位置。