[发明专利]管道温袋腐蚀状况的检测工装及方法在审

专利信息
申请号: 201310370693.9 申请日: 2013-08-23
公开(公告)号: CN104422410A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 于宝虹;张晨红;茅晨昊 申请(专利权)人: 上海金艺检测技术有限公司
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02
代理公司: 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 代理人: 张恒康
地址: 201900 上海市宝山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种管道温袋腐蚀状况的检测工装及方法,本工装曲面压电晶片和电缆接口分别设于中空直管底端和顶端,曲面压电晶片的导线连接电缆接口,中空直管外径小于温袋的内孔孔径。本方法选取温袋锥形体等间隔的圆周面并标记原始壁厚值,拆除热电偶并将检测部位充满水,将本工装插入温袋内孔,使曲面压电晶片与温袋锥形体内壁良好耦合,通过曲面压电晶片检测所选取的圆周面,观察并记录超声波探伤仪的回波变化,测得该圆周面的实际壁厚值,将测得的实际壁厚值与原始壁厚值比较,判定温袋锥形体腐蚀减薄状况。本检测工装方便实施管道温袋锥形体壁厚检测,得到温袋锥形体残余壁厚,避免温袋泄漏,根据检测数据及时更换温袋,保证蒸汽管道正常运行。
搜索关键词: 管道 腐蚀 状况 检测 工装 方法
【主权项】:
一种管道温袋腐蚀状况的检测工装,其特征在于:本工装包括中空直管、曲面压电晶片和电缆接口,所述曲面压电晶片设于所述中空直管底端,所述电缆接口设于所述中空直管顶端,所述曲面压电晶片的导线位于所述中空直管内并连接所述电缆接口,所述中空直管外径小于温袋的内孔孔径。
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