[发明专利]热释电传感器封装结构在审
| 申请号： | 201310370703.9 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN103413806A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黎威志;严荣;刘子骥;郑兴;王军;苟君;樊霖;黄泽华 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552;H01L23/528 |
| 代理公司： | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰;杨保刚 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热释电传感器封装结构，涉及热释电传感器封装技术领域，目的在于提供一种工艺流程简化、传感器可靠性高的热释电传感器封装结构。其技术方案为：一种热释电传感器封装结构，包括底座和外壳，底座与外壳形成封闭式结构，其特征在于：底座上设有敏感元件、电子器件、引脚焊盘，敏感元件与电子器件电连接，电子器件与引脚焊盘电连接并引出。其有益效果在于：底座上设有敏感元件、电子器件和3个引脚焊盘，敏感元件、电子器件和引脚焊盘之间采用PCB板进行元件布局、电气连接以及电磁屏蔽，简化了热释电传感器封装工艺流程，同时提高了传感器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 热释电 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种热释电传感器封装结构，包括底座（7）和外壳（2），底座（7）与外壳（2）形成封闭式结构，其特征在于：底座（7）上设有敏感元件、电子器件、引脚焊盘，敏感元件与电子器件电连接，电子器件与引脚焊盘电连接并引出。
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