[发明专利]超级结晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201310371353.8 | 申请日: | 2013-08-22 |
公开(公告)号: | CN103413763A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 刘宪周 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种超级结晶体管及其形成方法,其中,超级结晶体管包括:半导体衬底内具有第一掺杂离子;位于半导体衬底表面的若干第一半导体层,第一半导体层的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,第一半导体层的顶部尺寸小于底部尺寸,且第一半导体层内具有第一掺杂离子;若干位于相邻第一半导体层之间的半导体衬底表面的沟槽,沟槽的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,且沟槽的顶部尺寸大于底部尺寸;位于沟槽的侧壁和底部表面的第二半导体层,第二半导体层内具有第二掺杂离子,第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;位于第二半导体层表面的介质层,介质层填充满沟槽;位于第一半导体层表面的栅极结构。所述超级结晶体管的性能得到改善。 | ||
搜索关键词: | 超级 结晶体 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种超级结晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内具有第一掺杂离子;在所述半导体衬底内形成若干相邻的沟槽,所述沟槽的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,且所述沟槽的顶部尺寸大于底部尺寸,相邻沟槽之间的半导体衬底形成第一半导体层;在所述沟槽的侧壁和底部表面形成第二半导体层,所述第二半导体层内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;在所述第二半导体层表面形成填充满沟槽的介质层;在形成介质层之后,在第一半导体层表面形成栅极结构;在相邻栅极结构之间的第二半导体层、以及部分第一半导体层内形成体区,所述体区内具有第二掺杂离子,且部分体区与栅极结构重叠;在所述栅极结构两侧的体区内形成源区,所述源区内具有第一掺杂离子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造