[发明专利]超级结晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201310371353.8 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN103413763A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 刘宪周 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 骆苏华
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种超级结晶体管及其形成方法,其中,超级结晶体管包括:半导体衬底内具有第一掺杂离子;位于半导体衬底表面的若干第一半导体层,第一半导体层的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,第一半导体层的顶部尺寸小于底部尺寸,且第一半导体层内具有第一掺杂离子;若干位于相邻第一半导体层之间的半导体衬底表面的沟槽,沟槽的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,且沟槽的顶部尺寸大于底部尺寸;位于沟槽的侧壁和底部表面的第二半导体层,第二半导体层内具有第二掺杂离子,第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;位于第二半导体层表面的介质层,介质层填充满沟槽;位于第一半导体层表面的栅极结构。所述超级结晶体管的性能得到改善。
搜索关键词: 超级 结晶体 及其 形成 方法
【主权项】:
一种超级结晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底内具有第一掺杂离子;在所述半导体衬底内形成若干相邻的沟槽,所述沟槽的侧壁相对于半导体衬底表面倾斜,且所述沟槽的顶部尺寸大于底部尺寸,相邻沟槽之间的半导体衬底形成第一半导体层;在所述沟槽的侧壁和底部表面形成第二半导体层,所述第二半导体层内具有第二掺杂离子,所述第二掺杂离子的导电类型与第一掺杂离子的导电类型相反;在所述第二半导体层表面形成填充满沟槽的介质层;在形成介质层之后,在第一半导体层表面形成栅极结构;在相邻栅极结构之间的第二半导体层、以及部分第一半导体层内形成体区,所述体区内具有第二掺杂离子,且部分体区与栅极结构重叠;在所述栅极结构两侧的体区内形成源区,所述源区内具有第一掺杂离子。
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