[发明专利]背板及其制造方法在审
| 申请号： | 201310371355.7 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103442324A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 黄锦才 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种背板及其制造方法，所述制造方法包括：提供第一晶圆；氧化所述第一晶圆，在所述第一晶圆表面形成氧化层；提供第二晶圆；通过所述氧化层使所述第二晶圆与所述第一晶圆贴合在一起；对所述第二晶圆进行背面减薄；图形化所述减薄后的第二晶圆，在所述减薄后的第二晶圆中形成多个贯穿孔，使所述贯穿孔露出所述氧化层；去除所述氧化层和所述第一晶圆。本发明还提供一种背板，所述背板由所述制造方法形成。本发明降低了背板的制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种背板的制造方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆；氧化所述第一晶圆，在所述第一晶圆表面形成氧化层；提供第二晶圆；通过所述氧化层使所述第二晶圆与所述第一晶圆贴合在一起；对所述第二晶圆进行背面减薄；图形化所述减薄后的第二晶圆，在所述减薄后的第二晶圆中形成多个贯穿孔，使所述贯穿孔露出所述氧化层；去除所述氧化层和所述第一晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司，未经上海宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310371355.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗胆结石的组合物中药
- 下一篇：一种治疗阑尾炎的中药
