[发明专利]有机发光二极管封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201310371805.2 | 申请日： | 2013-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN104425747A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 林本矗 | 申请（专利权）人： | 业鑫科技顾问股份有限公司;新光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种有机发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的有机发光二极管及覆盖该有机发光二极管的封装层，还包括至少一保护层设置在所述有机发光二极管上，所述封装层沉积形成在所述至少一保护层上。与先前技术相比，本发明提供的有机发光二极管封装结构中有机发光二极管与封装层之间设置有至少一保护层，该保护层在沉积形成该封装层时保护该有机发光二极管避免沉积产生的能量损坏该有机发光二极管，从而有效延长该有机发光二极管封装结构的使用寿命。本发明还涉及一种该有机发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种有机发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板上的有机发光二极管及覆盖该有机发光二极管的封装层，其特征在于：还包括至少一保护层设置在所述有机发光二极管上，所述封装层沉积形成在所述至少一保护层上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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