[发明专利]支持无线电力传输和近场通信的通信装置有效
| 申请号： | 201310378647.3 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103634030A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | A·史密斯 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H04B5/00 | 分类号： | H04B5/00;H02J17/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 田喜庆 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 发明披露了支持无线电力传输和近场通信的通信装置，同时还公开了多种通信装置的各种配置和布置。这些通信装置的各种集成电路可以使用高电压半导体工艺、低电压半导体工艺或其任何组合而被制造在一个或多个半导体衬底、芯片和/或模片上。这些高电压和/或低电压半导体工艺集成电路中的一些可以与其他模块的其他高电压和/或低电压半导体工艺集成电路一起在单个半导体衬底、芯片和/或模片上制造。这允许一个模块的低电压半导体工艺集成电路和/或高电压半导体工艺集成电路与通信装置的另一模块的低电压半导体工艺集成电路和/或高电压半导体工艺集成电路组合。 | ||
| 搜索关键词： | 支持 无线 电力 传输 近场 通信 装置 | ||
【主权项】：
一种支持无线电力传输（WPT）的通信装置，包含：多个模块，被配置为根据多个通信标准提供与通信装置的通信；通信接口，被配置为将所述多个模块彼此通信地耦合，其中，来自所述多个模块的第一模块被配置为实施来自所述多个通信标准的标准，所述第一模块的第一部分使用高电压半导体工艺制造，并且所述第一模块的第二部分使用低电压半导体工艺制造。
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