[发明专利]可程式元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310378999.9 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN104425626B 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 周泽玮;杨庆忠 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L29/788 分类号: H01L29/788;H01L29/423;H01L21/336;H01L21/28
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种可程式元件及其制造方法。一种可程式元件包括一基板,其具有一源极区域、一漏极区域、和邻近源极区域与漏极区域的一扩散区域;一通道连接源极区域与漏极区域;一浮置栅极,以一导电材料形成并位于基板上与通道对应;和一沟槽形成于基板的扩散区域处。其中,浮置栅极延伸至沟槽,导电材料覆盖沟槽的一侧壁。
搜索关键词: 程式 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种可程式元件,包括:基板,具有第一源极区域、第一漏极区域、和邻近该源极区域与该漏极区域的第一扩散区域;通道,连接该第一源极区域与该第一漏极区域;浮置栅极,以一导电材料形成,该浮置栅极位于该基板上并与该通道对应;轻掺杂漏极注入区域,位于该基板处并对应该第一扩散区域,其中该轻掺杂漏极注入区域包围该第一扩散区域,和第一沟槽,形成于该基板的该第一扩散区域处;其中,该浮置栅极延伸至该第一沟槽,该导电材料覆盖该第一沟槽的一侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联华电子股份有限公司,未经联华电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310378999.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top