[发明专利]一种半导体制冷模块优化设计方法有效
| 申请号： | 201310380288.5 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103413007B | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 曾志;徐振源;王皓;于慧君;彭倍;黄洪钟;李淼 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的一种半导体制冷模块优化设计方法主要包括以下步骤a、优化TEC芯片，获得TEC芯片最优合理参数；b、根据TEC芯片最优合理参数优化TCU模块制冷组件参数，获得TCU模块制冷组件的最优化合理结构参数；c、根据TCU模块制冷组件最优化合理参数优化TCU模块水冷循环组件，获得TCU模块最优化合理结构参数。本发明的优化设计方法可以不受数学解析能力的限制，从而具有更大的适应性和求解能力；与实验研究相比，该方法无需制造出实体模型，分析过程经济、迅速，并且具有更大的自由度和灵活性，可以突破实验上物质条件的限制而获得更多更细致的结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 模块 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷模块优化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：a、优化半导体制冷芯片TEC，获得半导体制冷芯片TEC最优合理参数；b、根据半导体制冷芯片TEC最优合理参数优化半导体制冷模块TCU制冷组件参数，获得半导体制冷模块TCU制冷组件最优化合理结构参数；c、根据半导体制冷模块TCU制冷组件最优化合理参数优化半导体制冷模块TCU水冷循环组件，获得半导体制冷模块TCU水冷循环组件最优化合理结构参数；根据上述步骤b获得的半导体制冷模块TCU制冷组件最优化合理结构参数，以及根据上述步骤c获得的半导体制冷模块TCU水冷循环组件最优化合理结构参数，建立半导体制冷模块TCU的三维模型，通过对半导体制冷模块TCU的三维模型进行有限元仿真，获得半导体制冷模块TCU最优化合理参数，从而制得半导体制冷模块TCU包括多段蛇形主流道，以及依次对称设置于多段蛇形主流道两侧的翅片盖板、半导体制冷芯片TEC芯片组、多段蛇形副流道和翅片盖板，所述多段蛇形主流道和多段蛇形副流道上均设有进/出水口。
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