[发明专利]一种芯片正装BGA封装方法

摘要

本发明涉及一种芯片正装BGA封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板；步骤二、装片；步骤三、金属线键合；步骤四、安装金属凸块；步骤五、塑封；步骤六、研磨；步骤七、电镀金属层；步骤八、植球。本发明的有益效果是：它在不增加BGA封装厚度的情况下，通过封装工艺形成整体金属散热装置，提高了整体散热效果。

主权项

一种芯片正装BGA封装方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一片基板取一片厚度合适的含印刷电路的基板；步骤二、装片在基板的正面通过导电或不导电粘结物质正装上芯片；步骤三、金属线键合在芯片正面与基板正面之间进行键合金属线作业；步骤四、安装金属凸块在完成装片打线的芯片周围的基板正面通过导热胶安装上多个第一金属块，在芯片正面通过导热胶安装上多个第二金属块；步骤五、塑封在步骤四完成金属凸块安装的基板正面进行环氧树脂塑封保护；步骤六、研磨在步骤五完成环氧树脂塑封后进行表面研磨，使第一金属凸块和第二金属凸块顶部露出塑封料表面；步骤七、电镀金属层在步骤六完成研磨后的塑封料表面电镀上一层金属层；步骤八、植球在步骤七完成电镀金属层后的基板背面植入多个金属球。