[发明专利]用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法

摘要

本发明公开了一种用于大功率半导体器件的紧固装置及其紧固方法，该紧固装置包括：设在待压器件上面和下面的上压板与下底板，连接及施压机构，和具有弹性的压力限位机构，其设在上压板的侧面，且一端与上压板侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构的上表面与上压板的两端平面平齐；对上压板的两端施加压力时，上压板发生变形；当上压板的变形达到压力限位机构的设定值时，压力限位机构未固定的一端弹起，使得压力限位机构未固定的一端的上平面超出上压板对应端的上平面。该紧固装置能使用普通扳手进行加压紧固、能较准确地得到施加压力值、提高效率和适用于批量生产。

主权项

一种用于大功率半导体器件的紧固装置，包括：上压板（1），设在待压器件（5）上；下底板（2），设在待压器件（5）下；连接及施压机构（3），用于上压板（1）的两端和下底板（2）的两端的连接以及对上压板（1）的两端施加压力；和具有弹性的压力限位机构（4），其设在上压板（1）的侧面，且一端与上压板（1）侧面的一端固定连接，其另一端抵在上压板（1）的侧面的另一端；在初始状态时压力限位机构（4）的上表面与上压板（1）的两端平面（1.1）平齐；对上压板（1）的两端施加压力时，上压板（1）发生变形；当上压板（1）的变形达到压力限位机构（4）的设定值时，压力限位机构（4）未固定的一端弹起，使得压力限位机构（4）未固定的一端的上平面超出上压板（1）对应端的上平面。