[发明专利]印刷电路板的钻孔方法和装置有效
| 申请号： | 201310381665.7 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103433969A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 杨永星;张键;刘山当 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括：钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置，得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与第二导电层接触时，钻机产生第二电信号，并根据第二电信号确定第二导电位置，得到第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔；在通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，预设深度为第二导电层与第一导电层之间介质厚度加上补偿深度。本发明在钻通孔时通过获取背钻面与必须钻穿层之间的差值来获取精确的背钻深度，减小背钻的Stub长度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 钻孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述方法包括：钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。
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