[发明专利]一种基于多组传感器的智能鞋在审

专利信息
申请号: 201310381840.2 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN104422947A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 袁学兵;刘胜;张生志;付兴铭;王小平 申请(专利权)人: 无锡慧思顿科技有限公司;武汉飞恩微电子有限公司
主分类号: G01S19/49 分类号: G01S19/49;A43B3/00
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李平
地址: 214135 江苏省无锡市无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种基于多组传感器的智能鞋,包括:鞋、智能芯片mi-chip、电源、USB接收器、终端设备,其特征在于所述智能芯片mi-chip内设有中央处理器、定位芯片、三轴加速度计、三轴陀螺仪、压力传感器,无线传输芯片,传感器测得的数据信息经中央处理器处理后由无线传输芯片发射给USB接收器,USB接收器连接在终端设备上,鞋底中部夹层内设有凹槽,凹槽内设有智能芯片mi-chip,外壳为高强度塑料封装,外壳尺寸与凹槽尺寸相匹配,电源、电源控制开关设置在鞋垫下鞋底后部的凹槽内。本发明的优点是具有精确定位功能,可及时跟踪收集定位使用者的活动情况,协助寻找、搜救工作,实时传输、分析上传数据,帮助运动人员训练,提供指导意见。
搜索关键词: 一种 基于 传感器 智能
【主权项】:
一种基于多组传感器的智能鞋,包括:鞋、智能芯片mi‑chip、电源、USB接收器、终端设备,其特征在于所述智能芯片mi‑chip内设有相互间经电路连接的中央处理器、定位芯片、三轴加速度计、三轴陀螺仪、压力传感器,无线传输芯片,三轴加速度计、三轴陀螺仪、压力传感器测得的数据信息经中央处理器处理后由无线传输芯片发射给USB接收器,USB接收器连接在终端设备上,鞋底中部夹层内设有凹槽,凹槽内设有智能芯片mi‑chip,外壳为高强度塑料封装,外壳尺寸与凹槽尺寸相匹配,鞋底后部也设有凹槽,鞋垫覆盖在凹槽之上,电源、电源控制开关设置在鞋垫下的凹槽内。
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