[发明专利]硅片加工装置

摘要

硅片加工装置，包括机台以及依次设置于机台的一个或多个加工部；加工部包括硅片安装机构和加工机构；硅片安装机构设置于机台上部，用于安装硅片并带动安装于其上的硅片沿第一方向转动；加工机构设置于机台下部，且具有与硅片安装机构相对设置的加工盘；加工盘可移动至靠近硅片安装机构处或远离硅片安装机构处；加工盘在靠近硅片安装机构处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片进行加工。本发明实现了单晶硅硅片加工的自动化操作，不仅避免了现有技术对人体的伤害和对环境的污染，而且提高了产品质量和生产效率。

主权项

硅片加工装置，其特征在于：包括机台（11）以及依次设置于所述机台（11）的一个或多个加工部，所述加工部包括硅片安装机构（14）和加工机构，所述硅片安装机构（14）设置于所述机台（11）上部，用于安装硅片（100）并带动安装于其上的硅片（100）沿第一方向转动，所述加工机构设置于所述机台（11）下部，且具有与所述硅片安装机构（14）相对设置的加工盘，所述加工盘可移动至靠近所述硅片安装机构（14）处或远离所述硅片安装机构（14）处，所述加工盘在靠近所述硅片安装机构（14）处沿与第一方向相反的第二方向转动，对硅片（100）进行加工。