[发明专利]修整的监视方法以及研磨装置在审
申请号: | 201310384344.2 | 申请日: | 2013-08-27 |
公开(公告)号: | CN103659605A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 筱崎弘行 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | B24B53/017 | 分类号: | B24B53/017 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;金杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种修整的监视方法以及研磨装置,其能够将修整器对研磨垫的作功数值化并在研磨垫的修整中监视研磨垫的修整。所述方法是,一边使支承研磨垫(22)的研磨台(12)旋转,并使修整器(50)沿研磨垫(22)的半径方向摆动,一边将修整器(50)按压于旋转的研磨垫(22)而修整研磨垫(22),在研磨垫(22)的修整中,计算出表示作用在修整器(50)与研磨垫(22)之间的摩擦力与按压力之比的作功系数(Z),并基于作功系数(Z)来监视研磨垫(22)的修整。 | ||
搜索关键词: | 修整 监视 方法 以及 研磨 装置 | ||
【主权项】:
一种研磨垫的修整的监视方法,其特征在于,使支承研磨垫的研磨台旋转,一边使修整器沿所述研磨垫的半径方向摆动,一边将所述修整器按压于旋转的所述研磨垫而修整所述研磨垫,在所述研磨垫的修整中,计算出作功系数,该作功系数表示作用在所述修整器与所述研磨垫之间的摩擦力和所述按压力之比,基于所述作功系数来监视所述研磨垫的修整。
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