[发明专利]降低复合结构的孔隙度的方法和系统

摘要

本发明的名称是降低复合结构的孔隙度的方法和系统。在本发明的实施方式中，提供了降低复合结构的孔隙度的方法。所述方法将添加剂加入树脂材料中形成添加剂-树脂混合物。所述方法将所述添加剂-树脂混合物与增强纤维结合以形成复合预浸材料，并且又形成复合结构。所述方法在真空设备下在加热装置中以树脂固化温度热固化复合结构，将复合结构加热到高于添加剂相变温度的提高温度，并维持所述提高温度足够的时间期间。所述方法降低所述提高温度回到树脂固化温度以允许添加剂气体经历相变至凝聚相，导致真空压力的显著降低，导致复合结构的孔隙度降低。

主权项

一种降低复合结构中孔隙度的方法，所述方法包括：将添加剂加入树脂材料中形成添加剂‑树脂混合物，所述添加剂包括相变材料，其具有高于所述树脂材料的树脂固化温度的添加剂相变温度；将所述添加剂‑树脂混合物与大量的增强纤维结合以形成复合预浸材料；将所述复合预浸材料形成为复合结构；在真空设备下在加热装置中以有效的真空压力在足以降低所述树脂材料的粘度的树脂固化温度下热固化所述复合结构有效的时间期间；将所述复合结构加热到高于所述添加剂相变温度并高于所述树脂固化温度的提高温度，且维持所述提高温度足够的时间期间以使添加剂发生相变并形成基本将一种或多种气体置换出所述复合结构的添加剂气体；降低所述提高温度回到所述树脂固化温度，以允许所述添加剂气体经历相变至凝聚相，导致所述复合材料中的真空压力显著降低，并且导致所述复合结构的孔隙度降低；以及，冷却所述复合结构。