[发明专利]传感器封装方法以及传感器封装有效
| 申请号： | 201310384803.7 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103663362A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·H·鲍尔斯;佩奇·M·霍尔姆;史蒂芬·R·胡珀;雷蒙德·M·鲁普 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李宝泉;周亚荣 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种传感器封装方法以及传感器封装。所述方法包括提供（82）结构（117）、提供（100）控制器元件（102、24）、以及将控制器元件粘结（116）到所述结构（117）的外表面（52、64）。所述结构包括传感器晶圆（92）和帽晶圆（94）。晶圆（92、94）的内表面（34、36）耦合在一起，其中传感器（30）插入在所述晶圆（92、94）之间。一个晶圆（92、94）包括衬底部分（40、76），其中粘结盘（42）形成于其内表面（34、36）上。另一个晶圆（92、94）隐藏了所述衬底部分（40、76）。粘结之后，方法（80）包括形成（120）导电元件（60），移除材料部分（96、98、107），形成（130）电互连（56），应用（134）封装材料（64），以及切割（138）。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种形成传感器封装的方法，包括：将传感器晶圆、帽晶圆、以及至少一个控制器元件粘结在一起，使得所述帽晶圆的第一内表面耦合于所述传感器晶圆的第二内表面以形成传感器结构以及所述至少一个控制器元件的底面耦合于所述传感器结构的外表面以形成堆叠晶圆结构，其中所述传感器晶圆包括被所述帽晶圆封装的多个传感器，所述帽晶圆和所述传感器晶圆中的第一个包括带有位于所述第一和第二内表面的相应一个上的第一粘结盘的衬底部分并且所述帽晶圆和所述传感器晶圆中的第二个隐藏了所述衬底部分，以及所述至少一个控制器元件的顶面包括控制电路和第二粘结盘；从所述传感器晶圆和所述帽晶圆中的所述第二个移除第一材料部分以暴露具有所述第一粘结盘的所述衬底部分；在所述第一和第二粘结盘之间形成电互连；以及切割所述堆叠晶圆结构以产生所述传感器封装。
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