[发明专利]一体式气相沉积用喷淋头无效
| 申请号： | 201310384953.8 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103451627A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 金英镐;金相模 | 申请（专利权）人： | 北京希睿思科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体式气相沉积用喷淋头，其中，包括:喷淋头本体，其为块状体，包括底部和围绕底部四周的侧部;至少一个第一气体主管道，其开口于所述侧部;至少一个第二气体主管道，其也开口于所述侧部，且与第一气体主管道彼此隔绝;多个第一气体出气孔，其与第一气体主管道连通，且位于所述底部;多个第二气体出气孔，其与第二气体主管道连通，且同样位于所述底部，与第一气体出气孔彼此间隔排列；其中，所述第一气体主管道、第二气体主管道、第一气体出气孔、和第二气体出气孔均为在喷淋头本体上钻孔而形成。本发明的喷淋头结构简单，制造成本低廉，质量可靠，具有极高的经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 沉积 喷淋 | ||
【主权项】：
一体式气相沉积用喷淋头，其中，包括:喷淋头本体，其为块状体，包括底部和围绕底部四周的侧部;至少一个第一气体主管道，其开口于所述侧部;至少一个第二气体主管道，其也开口于所述侧部，且与第一气体主管道彼此隔绝;多个第一气体出气孔，其与第一气体主管道连通，且位于所述底部;多个第二气体出气孔，其与第二气体主管道连通，且同样位于所述底部，与第一气体出气孔彼此间隔排列;其中，所述第一气体主管道、第二气体主管道、第一气体出气孔、和第二气体出气孔均为在喷淋头本体上钻孔而形成。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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