[发明专利]COMS图像传感器及其制作方法在审
申请号: | 201310385892.7 | 申请日: | 2013-08-29 |
公开(公告)号: | CN103474442A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 孙玉红;张克云;饶金华;令海阳 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种COMS图像传感器及其制作方法,其中,所述制作方法包括:在半导体衬底表面形成第一掺杂区;依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅;在所述半导体衬底内部形成第二掺杂区;沉积介质层,通过曝光与刻蚀工艺形成侧墙;在所述半导体衬底表面形成第三掺杂区;去除半导体衬底表面的介质层;在所述第一掺杂区中形成第四掺杂区。本发明通过在刻蚀形成栅极侧墙,去除光刻胶之后即进行离子注入在半导体衬底表面形成第三掺杂区,然后再去除半导体衬底表面的介质层,防止次离子注入对感光二极管表面的半导体衬底造成损伤,从而避免因半导体损伤造成的COMS图像传感器白点,提高COMS图像传感器的质量。 | ||
搜索关键词: | coms 图像传感器 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种COMS图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底;进行第一离子注入在所述半导体衬底表面形成第一掺杂区;在所述半导体衬底上依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅,构成传输晶体管,所述第一掺杂区位于栅极多晶硅一侧;进行第二离子注入在所述半导体衬底内部形成第二掺杂区,所述第二掺杂区位于所述栅极多晶硅的另一侧,与第一掺杂区的掺杂类型相反;在所述半导体衬底上沉积一层介质层,以图案化的光刻胶层为掩膜刻蚀所述介质层,然后去除图案化的光刻胶层,形成栅极侧墙;进行第三离子注入在所述半导体衬底表面形成第三掺杂区,其位于所述第二掺杂区的上方,与第二掺杂区掺杂类型相反,所述第二掺杂区与第三掺杂区构成感光二极管;去除半导体衬底表面的介质层;对所述第一掺杂区进行第四次离子注入,在所述第一掺杂区中形成第四掺杂区,所述第四掺杂区与所述第一掺杂区的掺杂类型相反,所述浮置扩散区包括所述第一掺杂区和所述第四掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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