[发明专利]COMS图像传感器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201310385892.7 申请日: 2013-08-29
公开(公告)号: CN103474442A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 孙玉红;张克云;饶金华;令海阳 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种COMS图像传感器及其制作方法,其中,所述制作方法包括:在半导体衬底表面形成第一掺杂区;依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅;在所述半导体衬底内部形成第二掺杂区;沉积介质层,通过曝光与刻蚀工艺形成侧墙;在所述半导体衬底表面形成第三掺杂区;去除半导体衬底表面的介质层;在所述第一掺杂区中形成第四掺杂区。本发明通过在刻蚀形成栅极侧墙,去除光刻胶之后即进行离子注入在半导体衬底表面形成第三掺杂区,然后再去除半导体衬底表面的介质层,防止次离子注入对感光二极管表面的半导体衬底造成损伤,从而避免因半导体损伤造成的COMS图像传感器白点,提高COMS图像传感器的质量。
搜索关键词: coms 图像传感器 及其 制作方法
【主权项】:
一种COMS图像传感器的制作方法,其特征在于,包括:提供一半导体衬底;进行第一离子注入在所述半导体衬底表面形成第一掺杂区;在所述半导体衬底上依次形成栅极氧化层和栅极多晶硅,构成传输晶体管,所述第一掺杂区位于栅极多晶硅一侧;进行第二离子注入在所述半导体衬底内部形成第二掺杂区,所述第二掺杂区位于所述栅极多晶硅的另一侧,与第一掺杂区的掺杂类型相反;在所述半导体衬底上沉积一层介质层,以图案化的光刻胶层为掩膜刻蚀所述介质层,然后去除图案化的光刻胶层,形成栅极侧墙;进行第三离子注入在所述半导体衬底表面形成第三掺杂区,其位于所述第二掺杂区的上方,与第二掺杂区掺杂类型相反,所述第二掺杂区与第三掺杂区构成感光二极管;去除半导体衬底表面的介质层;对所述第一掺杂区进行第四次离子注入,在所述第一掺杂区中形成第四掺杂区,所述第四掺杂区与所述第一掺杂区的掺杂类型相反,所述浮置扩散区包括所述第一掺杂区和所述第四掺杂区。
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