[发明专利]通信模块的冷却结构以及通信装置有效
| 申请号： | 201310388445.7 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103676033A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 须永义则;石神良明;山嵜欣哉;米泽英德 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李延虎 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使高密度地配置通信模块也能够使通信模块所产生的热高效地散热的通信模块的冷却结构以及通信装置。作为通信模块的光模块（2）的冷却结构具备散热片（6），该散热片（6）具有由冷却机构冷却的主体部（60）、在多个隔壁（611）之间形成有狭缝状的多个收容空间（610）的冷却收容部（61），具有在安装有通信用的电路部件的基板的厚度方向上夹持该基板的第一侧壁（201）及第二侧壁（202）的多个光模块（2）分别收容在冷却收容部（61）的收容空间（610），至少第一侧壁（201）与收容空间（610）的第一内表面（610a）面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 通信 模块 冷却 结构 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种通信模块的冷却结构，其特征在于，具备散热片，该散热片具有由冷却机构冷却的主体部、在多个隔壁之间形成有狭缝状的多个收容空间的冷却收容部，多个通信模块收容在上述冷却收容部的上述多个收容空间，该通信模块具有在安装有通信用的电路部件的基板的厚度方向上夹持该基板的一对侧壁，上述一对侧壁中的至少一个侧壁与上述收容空间的内表面面接触。
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