[发明专利]绝缘栅双极型晶体管及其制备方法在审
申请号: | 201310389136.1 | 申请日: | 2013-08-30 |
公开(公告)号: | CN104425249A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 黄璇;王根毅;邓小社 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331;H01L21/683;H01L29/739 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 徐丁峰;付伟佳 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种绝缘栅双极型晶体管及其制备方法。该方法包括:提供N型掺杂的半导体衬底,该半导体衬底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面;N型掺杂半导体衬底的靠近第一表面的区域,以形成缓冲层;P型掺杂半导体衬底的靠近第一表面的区域,以形成集电极层,其中集电极层的深度小于缓冲层的深度;提供支撑衬底,并在第一表面将支撑衬底键合至半导体衬底;从第二表面减薄半导体衬底;在第二表面制备绝缘栅双极型晶体管的正面结构;去除支撑衬底,以露出集电极层;以及在集电极层上制备绝缘栅双极型晶体管的集电极金属层。根据本发明的绝缘栅双极型晶体管的制备方法能与现有的常规工艺兼容,无需专用的设备,大大降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 栅双极型 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种绝缘栅双极型晶体管的制备方法,其特征在于,所述方法包括:提供N型掺杂的半导体衬底,所述半导体衬底具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;N型掺杂所述半导体衬底的靠近所述第一表面的区域,以形成缓冲层;P型掺杂所述半导体衬底的靠近所述第一表面的区域,以形成集电极层,其中所述集电极层的深度小于所述缓冲层的深度;提供支撑衬底,并在所述第一表面将所述支撑衬底键合至所述半导体衬底;从所述第二表面减薄所述半导体衬底;在所述第二表面制备所述绝缘栅双极型晶体管的正面结构;去除所述支撑衬底,以露出所述集电极层;以及在所述集电极层上制备所述绝缘栅双极型晶体管的集电极金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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