[发明专利]一种聚合物改性硅酸盐水泥封装材料无效
| 申请号： | 201310389790.2 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103467021A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 宫晨琛;芦令超;王守德;黄庆亮 | 申请（专利权）人： | 济南大学 |
| 主分类号： | C04B28/00 | 分类号： | C04B28/00;C04B18/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250022 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚合物改性水泥封装材料及其制备方法。该封装材料由50-80%水泥、10-35%矿渣、8-25%聚合物及0.2-2.0%减水剂组成；制备方法为：按配比称量水泥、矿渣、聚合物及减水剂，在混料机上混合10-50min，包装备用；将混合料和50%水泥放入净浆搅拌锅中，然后加入30-50%水放入水泥净浆搅拌锅中，先低速搅拌80-130s，再高速搅拌80-130s。本发明通过掺入聚合物在水泥的刚性无机的空间骨架内形成有机的、弹性连续的聚合物膜可提高封装材料的柔性，同时降低了孔隙率、提高了密实度。使用本发明的聚合物改性水泥封装材料密封的相变储能材料具有优异的热稳定性，且与混凝土有较好的相容性，特别适用于相变混凝土中相变储能骨料的密封，尤其适用于相变储能混凝土中相变温度为20-100℃的相变储能骨料的密封。本发明的原料易得，制备方法简单，容易操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 改性 硅酸盐水泥 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种聚合物改性水泥封装材料，其特征在于各原料及其重量份数为：水泥 50‑80矿渣 10‑35聚合物 8‑25减水剂 0.2‑2.0。
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