[发明专利]板连接器有效
| 申请号： | 201310389851.5 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103682773A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 木田耕辅;池元进一 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R13/73;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 陈波;文琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种防止由于连接器壳体中的热变产生的负荷直接施加到锚定硬件的焊接区域并且增强锚定硬件的锚定可靠性的板连接器。一种板连接器，包括：连接器壳体（15），该连接器壳体（15）要安装于电路板上；锚定硬件（43），该锚定硬件（43）用于将连接器壳体（15）焊接到电路板；保持槽（57），该保持槽（57）形成于连接器壳体（15）上，并且能够压嵌并且保持锚定硬件（43）的上凸耳部（49）；以及锥斜部（63），该锥斜部（63）形成于相应保持槽（57）中，并且在离开连接器壳体（15）的每个侧面（55）的方向上引导每个压嵌锚定硬件（43），从而在锚定硬件（43）与连接器壳体（15）的相应对置侧面（55）之间形成间隙（S）。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种板连接器，包括：连接器壳体，该连接器壳体将被安置在电路板上；锚定硬件，该锚定硬件用于将所述连接器壳体焊接到所述电路板；压嵌装接部，该压嵌装接部形成于所述连接器壳体的任一侧面上，并且该压嵌装接部使得能够压嵌并保持所述锚定硬件的压嵌部；以及锥斜部，该锥斜部形成在所述压嵌装接部中，并且，在离开所述连接器壳体的所述侧面的方向上，该锥斜部引导所述压嵌的锚定硬件的所述压嵌部，从而在所述锚定硬件与所述连接器壳体的对置侧面之间形成间隙。
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