[发明专利]一种大电流电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 201310390602.8 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN104427784B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 黄立球;刘宝林 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种大电流电路板的加工方法，包括在用于承载大电流的金属层上加工至少两个金属柱；在金属层表面设置绝缘层，使所述绝缘层覆盖金属层表面除金属柱以外的区域；在绝缘层上层压外层板；在外层板上加工外层线路图形，并在对应金属柱的位置加工凹槽，暴露于凹槽中的至少两个金属柱分别用作电流输入端和电流输出端，使电流输出端与外层线路图形连接。本发明实施例还提供相应的大电流电路板。本发明技术方案利用延伸到外层板的金属柱就可以直接在外层进行大电流的输入和输出，不必现有技术那样钻设金属化孔，并且具有较大表面积的金属层可以提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种大电流电路板的加工方法，其特征在于，包括：在用于承载大电流的金属层上加工至少两个金属柱；在所述金属层表面设置绝缘层，使所述绝缘层覆盖所述金属层表面除所述金属柱以外的区域；在所述绝缘层上层压外层板；在所述外层板上加工外层线路图形，并在对应所述金属柱的位置加工凹槽，以暴露出所述金属柱，暴露于凹槽中的所述至少两个金属柱分别用作电流输入端和电流输出端，使所述电流输出端与所述外层线路图形连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310390602.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：印制线路板的加工方法
- 下一篇：钻孔机及电路板钻孔时的固定方法
