[发明专利]埋阻印制板及其制作方法

摘要

本发明涉及印制板，提供了一种埋阻印制板的制作方法，还提供了一种采用这种方法制成的埋阻印制板。本发明中采用蚀刻的方法在印制板的内层设有电阻，通过蚀刻的有关线路以及盲孔等形成良好的电性导通，既满足了印制板的电性要求，还不会占用印制板表面空间，利于印制板的小型化以及多功能化发展，而且在对各板材进行压合时，内层板材表面都进行了棕化处理，可以提高各板材之间的结合力；而采用这种方法制成的印制板结构简单，表面空间较大，可以较好应用于各种电子产品中。

主权项

一种埋阻印制板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)设置若干板材并对各板材均进行开料处理，各开料后的板材包括若干第一板材、若干第二板材、两第三板材以及两第四板材；(2)取各所述第一板材，并在其上下表面均进行线路图形蚀刻，并在各所述第一板材的上下表面均进行埋阻图形蚀刻，且在冲孔完成后对各所述第一板材的上下表面进行棕化处理；(3)取各所述第二板材，并在其上下表面均进行线路图形蚀刻，且在冲孔完成后在各所述第二板材上下表面棕化处理；(4)将各所述第一板材以及各所述第二板材叠合，将两所述第三板材分别置于叠合后板材的两面层，对叠合的各所述第一板材、各所述第二板材以及两所述第三板材进行层压；(5)沿两所述第三板材向内侧各所述第一板材以及各所述第二板材的方向制作第一盲孔以及第一通孔，在两所述第三板材进行线路图形蚀刻后在其表面进行棕化处理；(6)将两所述第四板材分别置于两所述第三板材表面并进行层压；(7)沿两所述第四板材向内层的方向分别制作第二盲孔以及第二通孔，且在所述第二盲孔以及所述第二通孔制作完成后在两所述第四板材上分别制作线路图形；(8)所述第一盲孔以及所述第二盲孔制作完成后均进行填孔电镀，所述第一通孔制作完成后进行树脂塞孔；在进行树脂塞孔时，采用真空树脂塞孔机进行塞孔，先将所述真空树脂塞孔机抽成真空，再用活塞将油墨夹内的油墨推至塞孔头内的小孔，通过所述塞孔头内的小孔将所述油墨填入所述第一通孔内；(9)阻抗测试后，进行塞孔阻焊，再进行阻抗测试。