[发明专利]配向摩擦装置及配向摩擦方法

摘要

本发明涉及一种配向摩擦装置及配向摩擦方法。该配向摩擦装置包括：基板载台，表面为摩擦布的配向滚筒，驱动该基板载台连同其所承载的待配向基板平移的驱动机构，以及升降臂，使该配向滚筒下表面适合于接触摩擦该待配向基板上表面及使该待配向基板上表面的侧边缘适合于刮擦该配向滚筒下表面，该基板载台上对应于该待配向基板平移方向上的相对两侧边缘分别设有沟槽，所述沟槽配置为适合于使该待配向基板的两侧边缘分别悬空于所述沟槽上。本发明还提供了配向摩擦方法。本发明的配向摩擦装置及配向摩擦方法利用待配向基板将配向滚筒上的PI屑刮入沟槽中，避免PI屑随配向滚筒散落在待配向基板的AA区中，改善了配向摩擦制程所引起的亮点与Mura缺陷。

主权项

一种配向摩擦装置，其特征在于，包括：用于承载待配向基板（32）的基板载台（31），表面为摩擦布（34）的配向滚筒（33），驱动该基板载台（31）连同其所承载的待配向基板（32）相对该配向滚筒（33）平移的驱动机构，以及用于调节该配向滚筒（33）下表面与该待配向基板（32）上表面之间的相对垂直距离的升降臂，该相对垂直距离配置为使该配向滚筒（33）下表面适合于接触摩擦该待配向基板（32）上表面及使该待配向基板（32）上表面的侧边缘（321、322）适合于刮擦该配向滚筒（33）下表面，该基板载台（31）上对应于该待配向基板（32）平移方向上的相对两侧边缘（321、322）分别设有沟槽（311、312），所述沟槽（311、312）配置为适合于使该待配向基板（32）的两侧边缘（321、322）分别悬空于所述沟槽（311、312）上。