[发明专利]一种肖特基晶粒的预焊方法在审
| 申请号： | 201310393112.3 | 申请日： | 2013-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN103500724A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;唐红梅;王栋梁 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及肖特基晶粒的预焊方法，该方法包括以下步骤：步骤一，将丝网覆盖在肖特基晶圆的正表面；步骤一，将锡膏通过丝网印刷在肖特基晶圆的正表面上，丝网与肖特基晶圆分开；步骤三，将正表面印刷有锡膏的肖特基晶圆送入焊接炉中进行焊接，使锡膏均匀的覆盖在肖特基晶圆正表面；步骤四，焊接完成后，将肖特基晶圆从焊接炉中取出，进行切割，以得到正面覆盖有锡膏的肖特基晶粒。通过本发明所制得的晶粒可透过治具自动排列方向，提高生产效率，且在排列作业中因晶粒正面已被锡膏覆盖，可避免摩擦及晶粒相互碰撞造成正面划伤，提高生产良率及材料可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 肖特基 晶粒 方法 | ||
【主权项】：
一种肖特基晶粒的预焊方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一，将丝网覆盖在肖特基晶圆的正表面；步骤一，将锡膏通过丝网印刷在肖特基晶圆的正表面上，丝网与肖特基晶圆分开；步骤三，将正表面印刷有锡膏的肖特基晶圆送入焊接炉中进行焊接，使锡膏均匀的覆盖在肖特基晶圆正表面；步骤四，焊接完成后，将肖特基晶圆从焊接炉中取出，进行切割，以得到正面覆盖有锡膏的肖特基晶粒。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州虹扬科技发展有限公司，未经扬州虹扬科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310393112.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种治疗脱发的中药组合物
- 下一篇：一种环锭细纱负压气流吸入式纺纱方法与装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
