[发明专利]石英晶体镀膜厚度控制方法及石英晶体镀膜装置有效
| 申请号： | 201310393182.9 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103469172A | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 张子业;汤兆胜 | 申请（专利权）人： | 上海膜林科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/54 | 分类号： | C23C14/54;C23C14/24 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 上海市松江区漕河泾开*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种石英晶体镀膜厚度控制方法，根据镀膜前的石英晶体起始振荡频率和镀膜后的石英晶体振荡频率计算镀膜厚度；其特征在于，减少因石英晶体片温度升高而使石英晶体振荡频率升高所引起的厚度测量误差。本发明中的石英晶体镀膜装置，操作方便，工作效率提高。本发明中的石英晶体膜厚控制仪采用人机界面，方便操作人员实时监控镀膜过程，并对成膜数据进行分析，提高了镀膜工艺的可控性。使用本发明，可以将镀膜厚度的误差降低为现有技术的四分之一以下，大大提高了镀膜厚度的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体 镀膜 厚度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
石英晶体镀膜厚度控制方法，根据镀膜前的石英晶体起始振荡频率和镀膜后的石英晶体振荡频率计算镀膜厚度；其特征在于，减少因石英晶体片温度升高而使石英晶体片振荡频率升高所引起的厚度测量误差。
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