[发明专利]层压体和层压体的制造方法有效
申请号: | 201310395184.1 | 申请日: | 2013-09-03 |
公开(公告)号: | CN103676290B | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 国方智;北岸一志;宫武稔 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;B32B27/08;B32B33/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种层压体及其制造方法。根据本发明实施方案的层压体包含:树脂基材;形成于树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层;和形成于所述树脂基材的另一侧上且包含粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层。所述粘结剂树脂为聚氨酯系树脂;所述抗静电层的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以上;和所述导电性材料为导电性聚合物。 1 | ||
搜索关键词: | 树脂基材 层压体 导电性材料 粘结剂树脂 抗静电层 算术平均表面粗糙度 聚乙烯醇系树脂层 导电性聚合物 聚氨酯系树脂 压体 种层 制造 | ||
【主权项】:
1.一种层压体,其包含:树脂基材;形成于所述树脂基材的一侧上的聚乙烯醇系树脂层;和形成于所述树脂基材的另一侧上且包含粘结剂树脂和导电性材料的抗静电层,其中:所述粘结剂树脂为聚氨酯系树脂;所述抗静电层的算术平均表面粗糙度Ra为10nm以上;和所述导电性材料为导电性聚合物,对所述抗静电层实施拉伸处理,所述拉伸在两个方向上实施。
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