[发明专利]芯片封装和用于制作芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201310396680.9 | 申请日： | 2013-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN103681542B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | F.布鲁奇;E.格里布尔;R.奥特伦巴;B.勒默尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 芯片封装和用于制作芯片封装的方法。提供一种芯片封装，所述芯片封装包括：包括至少一个腔体的载体；至少部分地设置在至少一个腔体内的芯片；设置在芯片的至少一个侧壁上的至少一个中间层；其中至少一个中间层被配置为将来自芯片的热量热传导到载体。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，包括：包括至少一个腔体的载体；至少部分地设置在所述至少一个腔体内的芯片；设置在所述芯片的至少一个侧壁上面的至少一个中间层；其中所述至少一个中间层被配置为将来自所述芯片的热量热传导到所述载体，其中所述至少一个中间层包括形成在所述芯片背面和所述至少一个侧壁上的第一金属层，其中所述第一金属层形成芯片背面金属化层的至少一部分，和形成在所述第一金属层上的管芯附着层，其中所述管芯附着层将所述芯片背面和所述至少一个侧壁电连接到所述载体。
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