[发明专利]含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法在审
申请号: | 201310397989.X | 申请日: | 2013-09-04 |
公开(公告)号: | CN103681412A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 特奥多鲁斯·G·M·奥斯特尔拉肯;拉德科·班科瑞斯 | 申请(专利权)人: | 阿斯莫IP控股公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/455 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 归莹;张颖玲 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | 本发明涉及含多反应器的半导体处理装置及为其提供处理气体的方法。一种半导体处理装置。半导体处理装置包括气体供应系统,气体供应系统包括至少一个气体供应单元。气体供应单元包括:处理气体源;气体分配歧管,包括具有入口和多个带有阀的出口的环形气体分配导管;以及气体供应导管,将处理气体源流体连接到气体分配歧管的入口上。该装置还包括多个反应器。每个反应器都流体连接到至少一个气体供应单元的气体分配歧管的相应的带有阀的出口上,以使得来自至少一个气体供应单元的处理气体源的处理气体可经由至少一个气体供应单元的气体供应导管、气体分配歧管以及相应的带有阀的出口选择性地供应到多个反应器中的相应反应器中。 | ||
搜索关键词: | 反应器 半导体 处理 装置 提供 气体 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体处理装置(1),包括:气体供应系统(2),包括至少一个气体供应单元(100),所述气体供应单元(100)包括:处理气体源(110);气体分配歧管(150),包括具有入口(154)和多个带有阀的出口(156a‑c)的环形气体分配导管(152);以及气体供应导管(130、132),将所述处理气体源(110)流体连接到所述气体分配歧管(150)的所述入口(154)上;以及多个反应器(4a‑c),每个所述反应器都流体连接到所述至少一个气体供应单元(100)的所述气体分配歧管(150)的相应的带有阀的出口(156a‑c)上,以使得来自所述至少一个气体供应单元(100)的所述处理气体源(110)的处理气体可经由所述至少一个气体供应单元的所述气体供应导管(130、132)、所述气体分配歧管(150)以及相应的带有阀的出口(156a‑c)选择性地供应到所述多个反应器(4a‑c)中的相应反应器中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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