[发明专利]使用柔性墨的EMI替代工艺在审
| 申请号： | 201310399184.9 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103974607A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 郑上镐 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;彭鲲鹏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVER PASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S470)；由于在上部先涂敷银膏后进行PSR工序而得以减少工序，还能确保EMI屏蔽带(EMI Shield Tape)方式的柔韧性及电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 柔性 emi 替代 工艺 | ||
【主权项】：
一种使用柔性墨的EMI替代工艺，其特征在于，包括下列步骤：在基板上形成图案的步骤(S10)；在形成图案的基板的上部涂敷银膏(SILVER PASTE)的步骤(S20)；在整个基板涂敷PSR墨的步骤(S30)；针对已涂敷的PSR层上进行曝光及显影而被清除的PSR部分镀金的步骤(S40)；上述PSR墨涂敷步骤(S30)比银膏(SILVER PASTE)的涂敷宽度更扩展500～1000μm地涂敷。
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