[发明专利]固态成像装置及电子装置在审
| 申请号： | 201310400038.3 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103681713A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 宫泽信二;大冈丰 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 褚海英;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可提高防水性的固态成像装置以及包括所述固体成像装置的电子装置，所述固态成像装置包括：基板，其表面上形成有多个光电二极管；以及保护膜，其是透明的并且具有防水性，所述保护膜包括垂直于所述基板的所述表面的侧壁部及覆盖由所述侧壁部围绕的区域的顶部，所述侧壁部及所述顶部围绕在所述基板上排列有所述多个光电二极管的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 装置 电子 | ||
【主权项】：
一种固态成像装置，其包括：基板，其表面上形成有多个光电二极管；以及保护膜，其是透明的并且具有防水性，所述保护膜包括垂直于所述基板的所述表面的侧壁部及覆盖由所述侧壁部围绕的区域的顶部，所述侧壁部及所述顶部围绕在所述基板上排列有所述多个光电二极管的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
