[发明专利]化学清洗装置有效
申请号: | 201310401334.5 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN104425310B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 徐俊 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种化学清洗装置,包括用于盛放化学清洗液的储液箱;位于所述储液箱顶部的主送管道,所述主送管道自所述储液箱外部通入所述储液箱内部,且所述主送管道伸入储液箱内的长度可调;位于所述储液箱内部的若干分液管道,所述分液管道的一端与所述主送管道连通,所述分液管道的另一端向储液箱的侧壁方向延伸且高于化学清洗液的液面,所述分液管道与主送管道之间具有夹角,且所述夹角大小可调;位于所述储液箱内侧壁表面的引流装置,所述分液管道朝向储液箱侧壁一端的活动范围在所述引流装置覆盖的范围内,且所述分液管道到引流装置之间的距离在预设范围内。所述化学清洗装置的清洗效果得到提高。 | ||
搜索关键词: | 化学 清洗 装置 | ||
【主权项】:
一种化学清洗装置,其特征在于,包括:储液箱,所述储液箱用于盛放化学清洗液;位于所述储液箱顶部的主送管道,用于将化学清洗液自储液箱外部输送至储液箱内部,所述主送管道自所述储液箱外部通入所述储液箱内部,且所述主送管道伸入储液箱内的长度可调;位于所述储液箱内部的若干分液管道,所述分液管道的一端与所述主送管道连通,所述分液管道的另一端向储液箱的侧壁方向延伸且高于化学清洗液的液面,用于将主送管道内的化学清洗液分流至若干分液管道内,并通过所述分液管道向储液箱内输送化学清洗液,所述分液管道与主送管道之间具有夹角,且所述夹角大小可调;位于所述储液箱内侧壁表面的引流装置,用于分散所述分液管道送出的化学清洗液,并使所述化学清洗液通过所述引流装置的引导流入储液箱内,所述分液管道朝向储液箱侧壁一端的活动范围在所述引流装置覆盖的范围内,且所述分液管道到引流装置具有预设距离;位于所述储液箱底部的输出管道,用于将储液箱中的化学清洗液输送出所述储液箱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310401334.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造