[发明专利]一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板双面压接通孔结构及其加工方法，加工方法步骤为：在基板上面控深钻一个小孔A；在小孔A的相同位置钻压接孔B；将基板翻转；在小孔A对面位置，控深钻小孔C与小孔A相通；在小孔C的位置钻压接孔D；化学沉铜、电镀铜、镀锡；在小孔A的位置控深钻孔E；将基板翻转；在小孔C的位置控深钻孔F；碱性蚀刻、剥锡；将压接孔部分的铜层电镀加厚到成品设计要求，即得。本发明完全消除了压接器件间的寄生电容，更有利于信号传输的完整性，提高了布线密度；工艺流程合理，大大降低了钻孔去除中间小孔的镀层的难度，压接孔的直接做到了最小；保证压接孔的孔壁镀层完整又做到中间小孔非金属化；避免了孔内铜丝缺陷。

主权项

一种印制电路板双面压接通孔结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供一块已经完成层压和铣边，厚度为H的电路板基板；步骤二、钻小孔A，在基板上面控深钻一个小孔A，其深度为HA，直径为RA；步骤三、钻压接大孔B，在小孔A的相同位置钻压接孔B，其直径为RB，深度为HB，HB＜HA；步骤四、将基板翻转；步骤五、钻小孔C，在小孔A对面位置，控深钻小孔C与小孔A相通，其直径RC与小孔A的相同，深度为HC，要求HA+HC＞H，且HC+HB＜H；步骤六、钻压接孔D，在小孔C的位置钻压接孔D，其直径RD与压接孔B相同，深度为HD，要求压接孔HD＜HC，且HD+HA＜H；步骤七、化学沉铜、电镀铜、镀锡，镀铜厚度5‑10μm，不达到成品设计要求，镀锡厚度3‑7μm，锡层用来后续碱性蚀刻的保护层；步骤八、钻孔E，在小孔A的位置控深钻孔E，其直径RE大于RA，且小于RB，要求RE－RA≥75μm，RB－RE≥150μm，深度为HE，HE≥HA，且HE+HD＜H；步骤九、将基板翻转；步骤十、钻孔F，在小孔C的位置控深钻孔F，其直径RF大于RC，且小于RD，要求RF－RC≥75μm，RD－RF≥150μm，深度设为HF，HF≥HC，且HF+HB＜H；步骤十一、碱性蚀刻、剥锡，利用蚀刻去掉钻孔产生的铜丝及孔壁残留的铜层，然后剥掉镀锡的保护层；步骤十二、电镀加厚，将压接孔部分的铜层电镀加厚到成品设计要求，即得到印制电路板双面压接通孔结构。