[发明专利]基于网格装配的多孔结构建模方法无效
| 申请号： | 201310403113.1 | 申请日： | 2013-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN103778271A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 娄伟;姚远;胡庆夕 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种基于网格装配的多孔结构建模方法，本方法的操作步骤如下：首先对自然界已存在的多孔介质局部信息进行分析，通过其孔隙分形结构来设计孔隙模型，并根据孔隙的尺寸参数、特征大小、评估标准来设计孔隙单元模型，通过基于样本学习的来构建样本库。然后对所设计的单元孔隙结构进行初步装配，再利用粒子群算法通过局部结构优化的方法来构建多孔介质的整体模型，最后借助UG二次开发平台将参数化模型转化为多孔介质模型对其进行测试分析。本方法实现了多孔介质从局部结构到整体模型的构建，并显著提高了单元孔隙模型间的相关性，解决了多孔介质连通性难控制的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 网格 装配 多孔 结构 建模 方法 | ||
【主权项】：
一种基于网格装配的多孔结构建模方法，其特征在于操作步骤如下: 1) 生成空间网格：根据设计要求所需的模型尺度，生成空间网格；2) 初始化填充：选取适当的步长，初始化填充；3)完成填充网格，实现初步装配；4) 迭代优化：利用迭代优化方法，对已完全装配好的模型进行局部结构的优化从而构建最优的多孔介质的整体参数模型。
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