[发明专利]一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310403381.3 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103436832A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 范国华;张桐桐;逄锦程;崔喜平;耿林;张杰 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C22F1/18 分类号: C22F1/18;C22F1/04;C22F1/00;B22F7/04
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 牟永林
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,它涉及一种TiAl基复合材料板材的制备方法。本发明是要解决现有方法制备的Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材存在断裂强度和延伸率低的问题。制备方法:将Al-Si合金箔与纯Ti箔交替叠层后通过热压制备出多层Ti-(Al-Si)复合板材,然后将多层Ti-(Al-Si)复合板材通过热处理制备得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。本发明制备过程无污染,生产工艺简单易行,效率高,成本低,原位自生细小弥散的Ti5Si3颗粒与TiAl基体界面结合优良,材料致密度高、强度高。本发明用于制备Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
搜索关键词: 一种 ti sub si 颗粒 增强 tial 复合材料 板材 制备 方法
【主权项】:
一种Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法,其特征在于Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法是按以下步骤进行:一、将Al‑Si合金箔与纯Ti箔交替叠层,然后放置于真空热压炉中,在温度为300℃~500℃和压力为10MPa~30MPa的条件下进行热压处理0.5h~2h,得到多层Ti‑(Al‑Si)复合板材;二、将步骤一制得的多层Ti‑(Al‑Si)复合板材在温度为500℃~800℃的无压条件下热处理5h~30h,得到含Ti(Al,Si)3固溶体复合板材;三、将步骤二得到的含Ti(Al,Si)3固溶体复合板材在温度为900℃~1200℃和压力为10MPa~50MPa的条件下热处理5h~40h,得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品;四、将步骤三得到的Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材粗品在温度为1400℃和压力为10MPa~30MPa的条件下片层化热处理0.1h~0.5h,即得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
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