[发明专利]多层电路板的制作方法

摘要

本发明公开一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供基材，其包括贯穿基材的第一通孔。接着以第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于基材的表面上。第一图案化线路层包括环绕第一通孔的第一同心圆图案。接着，形成第一堆叠层于表面上。再形成第一贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第二堆叠层、第一堆叠层及基材的区域。

主权项

一种多层电路板的制作方法，其特征在于包括：提供基材，包括贯穿该基材的第一通孔；以该第一通孔为对位标靶形成第一图案化线路层于该基材的表面上，该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的第一同心圆图案；形成第一堆叠层于该表面并覆盖该第一图案化线路层，该第一堆叠层包括第一介电层以及覆盖该第一介电层的第一线路层；形成第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该第一堆叠层以及该基材的区域；形成第二堆叠层于该第一堆叠层上，该第二堆叠层包括第二介电层以及覆盖该第二介电层的第二线路层；以及形成第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该第二堆叠层、该第一堆叠层及该基材的区域。