[发明专利]L.S波段大型轻质波纹馈源喇叭及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310404645.7 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103457032A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 马小琴;马金仓;郑文宽;徐德华 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十九研究所
主分类号: H01Q13/02 分类号: H01Q13/02
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 710065 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提出了一种L.S波段大型轻质波纹馈源喇叭及其制造方法,喇叭包括若干个半径线性变化的平板齿环和若干个半径线性变化的底圈;平板齿环两侧面分别开有一圈凹槽,用于配合平板齿环两侧装配的底圈;底圈与平板齿环连接处采用导电涂层封堵;在相邻平板齿环以及底圈形成的底圈外侧空间内填充有不饱和聚酯树脂与轻质填料构成的复合材料;在平板齿环外圆以及底圈外侧空间的填充料外部有环氧树脂与玻璃纤维复合材料裱糊形成的轻质波纹馈源喇叭外层。本发明通过设计齿环、底圈组装,实现了对外形尺寸大,制造精度高的大型高增益轻质波纹馈源喇叭的设计制造,得到的波纹馈源喇叭性能稳定可靠,重量轻,方便装卸换馈。
搜索关键词: 波段 大型 波纹 馈源 喇叭 及其 制造 方法
【主权项】:
一种L.S波段大型轻质波纹馈源喇叭,其特征在于:包括若干个半径线性变化的平板齿环和若干个半径线性变化的底圈;平板齿环两侧面分别开有一圈凹槽,用于配合平板齿环两侧装配的底圈;所有平板齿环按照半径大小线性分布,且平板齿环相互平行,相邻平板齿环之间通过底圈嵌套配合;底圈与平板齿环连接处采用导电涂层封堵;在相邻平板齿环以及底圈形成的底圈外侧空间内填充有不饱和聚酯树脂与轻质填料构成的复合材料;在平板齿环外圆以及底圈外侧空间的填充料外部有环氧树脂与玻璃纤维复合材料裱糊形成的轻质波纹馈源喇叭外层。
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