[发明专利]反应腔室及等离子体加工设备有效
申请号: | 201310404873.4 | 申请日: | 2013-09-05 |
公开(公告)号: | CN104419910B | 公开(公告)日: | 2017-01-11 |
发明(设计)人: | 李红 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/46;C23C16/458;C30B25/08;C30B25/10;C30B25/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种反应腔室及等离子体加工设备,包括沿其竖直方向间隔设置的多层托盘和加热装置,加热装置包括感应线圈和与之电连接的交流电源,用以采用感应加热的方式加热托盘以间接加热被加工工件,感应线圈包括主线圈和至少一个辅助线圈,主线圈螺旋缠绕在反应腔室的侧壁外侧,且形成对应于反应腔室竖直方向上不同区域的多个加热线圈分组,在每个反应腔室竖直方向上不同区域内包括至少一层托盘;每个辅助线圈位于主线圈的外侧,辅助线圈根据反应腔室竖直方向上不同区域的温度需求,与对应于反应腔室竖直方向上相应区域的加热线圈分组并联。本发明提供的反应腔室,其可以提高反应腔室竖直方向上托盘的温度均匀性,从而可以提高工艺质量和良品率。 | ||
搜索关键词: | 反应 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
一种反应腔室,其包括多层托盘和加热装置,其中,所述多层托盘设置在所述反应腔室内,且沿其竖直方向间隔设置,用以承载被加工工件;所述加热装置包括感应线圈和与之电连接的交流电源,用以采用感应加热的方式加热托盘,从而间接加热被加工工件,其特征在于,所述感应线圈包括主线圈和至少一个辅助线圈,其中所述主线圈螺旋缠绕在所述反应腔室的侧壁外侧,形成对应于所述反应腔室竖直方向上不同区域的多个加热线圈分组,在每个所述反应腔室竖直方向上不同区域内包含至少一层所述托盘;每个所述辅助线圈位于所述主线圈的外侧,并且所述辅助线圈根据所述反应腔室竖直方向上不同区域的温度需求,与对应于所述反应腔室竖直方向上相应区域的加热线圈分组并联。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的