[发明专利]集线器及其装配工艺方法有效

专利信息
申请号: 201310405229.9 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN104426023B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 傅家伟;杨建伟;周磊 申请(专利权)人: 上海海固电器设备有限公司
主分类号: H01R27/00 分类号: H01R27/00;H01R12/51;H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201514 上海市金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种利用PCB板30连接方式的集线器及其装配工艺方法,所述PCB板30上布设有若干插件孔31和信号线连接固定孔32,所述连接器20的接线端子21通过插件孔31固定插设于PCB板30的正面,还包括有压接芯线40,所述压接芯线40上设有若干压接端子41,且通过信号线连接固定孔32将压接端子41焊接于PCB板30的反面,以实现线缆的整理和信号传输,采用该结构设置使得集线器的可靠性和稳定性极大地提升,采用本发明集线器的装配方法使得集线器制程简化,作业效率高,使得产能得到有效提升。
搜索关键词: 集线器 及其 装配 工艺 方法
【主权项】:
1.一种集线器的装配工艺方法,其特征在于,所述集线器包括外壳(10)和设于外壳(10)中的若干连接器(20),其特征在于,所述外壳(10)中还包括PCB板(30),所述PCB板(30)上布设有若干插件孔(31)和信号线连接固定孔(32),所述连接器(20)的接线端子(21)通过插件孔(31)固定插设于PCB板(30)的正面,还包括有压接芯线(40),所述压接芯线(40)上设有若干压接端子(41),且通过信号线连接固定孔(32)将压接端子(41)焊接于PCB板(30)的反面;所述连接器(20)包括定位件(22),所述定位件(22)设有插接端,所述插接端的端面上还设有定位柱(23),所述信号线连接固定孔(32)设于PCB板(30)的边缘;其装配方法如下步骤:分别把若干接线端子(21)插设于定位件(22)的插接端端面的定位孔(24)中组配成若干连接器(20);把所述每个连接器(20)的接线端子(21)分别置入PCB板(30)上的插件孔(31)中,且使得定位件(22)的定位柱(23)都抵靠于PCB板(30)的正面;把所述装配有接线端子(21)的PCB板(30)进行浸锡工艺处理;把所述压接芯线(40)的压接端子(41)置入PCB板(30)上的信号线连接固定孔(32)中焊接固定;以及,把固定有所述连接器(20)和压接芯线(40)的PCB板(30)固定在模腔中,一体塑封成型外壳(10);或者注塑成型所述外壳(10),将固定有所述连接器(20)和压接芯线(40)的PCB板(30)固定在所述外壳(10)中,灌胶塑封以形成集线器。
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