[发明专利]多层混压印刷电路板无效
| 申请号： | 201310405822.3 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN104427756A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 刘婕;何苗 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠。该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用第一类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，第一类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。本发明的多层混压印刷电路板通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的高频性能，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 压印 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠，该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，其特征在于，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用第一类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，第一类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。
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