[发明专利]一种介孔材料/不饱和聚酯树脂及其合成方法无效

专利信息
申请号: 201310406076.X 申请日: 2013-09-09
公开(公告)号: CN103435788A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 吕建;韦春;刘庆;刘华山;章震;曾德明 申请(专利权)人: 桂林理工大学
主分类号: C08G63/52 分类号: C08G63/52;C08G63/78;C08L67/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 541004 广*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种介孔材料/不饱和聚酯树脂(UP)及其合成方法。利用了介孔材料具有较高的比表面积、孔容量、孔径尺寸均一、排列有序以及水热稳定性好等特点,通过与单体二元醇一同球磨预分散处理,再经原位聚合,使介孔材料粉体有效分散到UP基体树脂中,形成介孔粒子与UP聚合物分子链互穿的有机-无机杂化结构,提高UP与介孔材料粉体之间的界面相容性和结合强度。该树脂的突出优点在于改进提高了热刚性,固化制品热强度高,尺寸精度及性能稳定性好,成型固化工艺性优良;可用作性能指标要求较高的复合材料的基体树脂。
搜索关键词: 一种 材料 不饱和 聚酯树脂 及其 合成 方法
【主权项】:
一种介孔材料/不饱和聚酯树脂,其特征在于介孔材料/不饱和聚酯树脂的组成为:(1)不饱和聚酯树脂合成单体的摩尔比为:对苯二甲酸︰反丁烯二酸︰二元醇为1︰1~2︰2~6;(2)树脂聚合催化剂用量为单体总重量的0.1~1.5%,阻聚剂对苯二酚用量为单体总重量的0.1~1%,介孔材料粉体用量为单体总重量的1~5%。
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